Socobeta Uniwersalne Szablony do Reballingu BGA Trwały 60-częściowy Zestaw Szablonów ze Stali Nierdzewnej do Naprawy Chipów Komputerowych

---

Informacje o tym produkcie

• [RÓŻNE ROZMIARY DLA WSZYSTKICH POTRZEB] Dzięki 60 szt. szablonów do reballingu BGA zestaw ten oferuje szeroką gamę rozmiarów, aby zaspokoić wszystkie Twoje potrzeby w zakresie przeróbek.
• [WYTRZYMAŁA STAL NIERDZEWNA] Szablony te wykonane ze stali nierdzewnej 304 zapewniają stabilność i odpowiednią grubość, co zapewnia niezawodne działanie.
• [ŁATWY WYBÓR] Każdy szablon jest oznaczony przejrzystymi specyfikacjami umożliwiającymi szybki i łatwy wybór, co pozwala zaoszczędzić czas podczas procesu ponownego kulowania.
• [WSZECHSTRONNE ZASTOSOWANIA] Kompatybilny z różnymi urządzeniami, takimi jak laptopy, komputery stacjonarne, płyty główne i karty graficzne, dzięki czemu jest wszechstronnym zestawem narzędzi do naprawy chipów.
• [STABILNA KONSTRUKCJA] Szablony te można podgrzewać za pomocą opalarki bez odkształceń, zapewniając stabilną platformę do poprawek.

1. [RÓŻNE ROZMIARY DLA WSZYSTKICH POTRZEB] dzięki 60 elementom szablonów do reballingu BGA zestaw ten oferowany poza grą w rozmiarze, aby wszystkie Twoje potrzeby w zakresie przeróbek. 2. [WYTRZYMAŁA STAL NIERDZEWNA] Te narzędzia są wykonane ze stali nierdzewnej 304 i pochodzą z źródła, co zapewnia efekt. 3. [ŁATWY WYBÓR] Każdy szablon jest wyznaczany przez określone specyfikacje, które umożliwiają szybki i łatwy wybór, co pozwala na korzystanie z czasu podczas procesu kulowania. 4. [WSZECHSTRONNE ZASTOSOWANIA] kompatybilności z dostępem, urządzeniami przenośnymi, komputerami stacjonarnymi, płytami głównymi i kartami graficznymi, dzięki czemu jest dostępny zestaw narzędzi do naprawy chipów. 5. [STABILNA KONSTRUKCJA] Szablony można nagrzewać za pomocą opalarki bez odkształcania, odłączając stabilną platformę do pracy naprawczych. Specyfikacja: Typ artykułu: Szablony do reballingu BGA Materiał: Stal nierdzewna 304 60 sztuk Zestaw czerwonych modeli Wykres (jednostka: mm): 360GPU 0,6 dla 360HANA 0,6 paragraf 360CSP (paragraf 360 Southbridge) dla DDR3 dla XCPU C-A01/dla XCPU-A01 (90x90) dla 360GPU-B dla 360-KSB CXD2964GB 0,6 dla CXD2973GB//2976GB 0,6 dla WII GPUAA (nowy model) 0,6 dla WII GPU (stary model) 0,6 dla procesora WII (nowy model) 0,6 dla WIICPUB 0,5 dla CXD2949CGB 0,76 dla CXD2972GB 0,6 dla CXD2976GB 0,6 dla CXD2980BGB//dla CXD29808 0,6 dla CXD2992GB 0,6 dla CXD7203-15 0,76 dla CXD9209GB 0,6 dla CXD9799GB (dla CAD9799GP) 0,76 dla CXD9833GB 0,76 dla CXD1876 (dla CXD1876-102GG)/Nowy dodatek 0,35 dla CXD2981GB dla CXD2984GB dla CXD9963GB dla CXD2996GB dla -1/5209 (kulka sol 0,3 mm) -5CPU (kulka Soler 0,3 mm) -LR38807 (kulka Soler 0,3 mm) CXD5148GG LFBGA-64 0,45 dla CXD4140GG LFBGA-97 0,45 dla DDR2-3 dla DDR5 dla DDR6 dla DDR7 dla CXD90025G dla CXD90026G dla CXD2999GG dla CXD90044G dla PSXD5305F dla CXD90061G dla CXD90062G Sposób użycia: bezpośrednie zastosowanie. lista zalecana: 60 szablonów do reballingu BGA