Универсальный шаблон для реболлинга BGA из нержавеющей стали Точное позиционирование шаблона для реболлинга процессора для S21 Предотвращение прилипания олова Быстрое нанесение олова для Xyn2100

---

Informacje o tym produkcie

• [INŻYNIERIA PRECYZYJNA] Zaprojektowany z myślą o dokładnym pozycjonowaniu, ten szablon zapewnia precyzyjne osadzanie cyny w celu wydajnego reballingu procesora.
• [WZMOCNIONA KOMPATYBILNOŚĆ] Kompatybilny z procesorami Snapdragon 888, SM8350, xyn2100 i popularnymi modelami telefonów, w tym serią S21, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W 22.
• [PROJEKT ANTI-STICK] Wiele gniazd układów scalonych zapobiega przyleganiu małych układów scalonych do puszki i łamaniu rogów, utrzymując płynne rezultaty ponownego kulowania.
• [WYTRZYMAŁY MATERIAŁ] Wykonany ze stali nierdzewnej szablon jest trwały i odporny na ciepło, zapewniając stałą wydajność podczas wielu zadań związanych z reballingiem.
• [ŁATWA APLIKACJA] Wystarczy użyć szablonu bezpośrednio, aby uzyskać płynną reballing procesora, zapewniając precyzyjne sadzenie cyny i wysoką wydajność procesu.

1. [TECHNOLOGIA PRECYZJI] rozwiązanie z myślą o pozycjonowaniu, dziesięć szablonów zapewnia osadzanie cyny w celu zastosowania reballingu dodatkowego. 2. [ULEPSZONA KOMPATYBILNOŚĆ] kompatybilna z procesorami Snapdragon 888, SM8350, xyn2100 i wybranymi modelami komórkowymi, w tej serii S21, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W 22. 3. [PROJEKT ANTI-STICK] Wiele gniazd możliwych do skalowania, które uniemożliwiają przyklejanie się małych scalonych do puszek i łamania rogów, skutkujących prostym efektem reballingu. 4. [WYTRZYMAŁY MATERIAŁ] Wykonany ze stali szablon jest trwały i odporny na ciepło, podłączony do urządzenia podczas wielu zadań reballingu. 5. [ŁATWY W UŻYCIU] Po prostu szablonu bezpośrednio, aby bezproblemowo reballingować procesor, aby uruchomić osadzanie cyny i efekt wydajności procesu. Dane techniczne: Typ tematu: szablon reballingu BGA Materiał: stal odporna Podziałka: 0,12 mm Dobry procesor: dla Snapdragon 888, dla SM8350, dla zwykłego xyn2100 Dotyczy modeli: Dla serii S21 S21+ S21 Ultra, dla G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22 itp. Zastosowanie: Użyj bezpośrednio. Lista pakietów: 1 x szablon do reballingu BGA